Cysyniad sylfaenol bwrdd amlhaenog pcb

Mae bwrdd amlhaenog PCB yn cyfeirio at y bwrdd cylched amlhaenog a ddefnyddir mewn cynhyrchion trydanol, ac mae'r bwrdd amlhaenog yn defnyddio mwy o unochrog neu ddwy ochr- }} byrddau gwifrau ag ochrau. Bwrdd cylched printiedig gydag un haen fewnol dwyochrog, dwy haen allanol unochrog, neu ddwy haen fewnol dwyochrog a dwy haen allanol unochrog, am yn ail gan system leoli a deunydd bondio insiwleiddio, a phatrymau dargludol. Mae byrddau cylched printiedig sydd wedi'u rhyng-gysylltu yn unol â gofynion dylunio yn dod yn fyrddau cylched printiedig pedair haen a chwe haen, a elwir hefyd yn fyrddau cylched printiedig aml-haen.

Gyda datblygiad parhaus yr UDRh (Surface Mount Technology) a chyflwyniad parhaus cenhedlaeth newydd o SMD (Dyfeisiau Mownt Arwyneb), megis QFP, QFN, CSP, BGA (yn enwedig MBGA), mae cynhyrchion electronig yn cael eu gwneud yn fwy deallus a miniaturized, felly Mae wedi hyrwyddo diwygiad mawr a chynnydd technoleg diwydiant PCB. Ers i IBM ddatblygu bwrdd amlhaenog dwysedd uchel (SLC) yn llwyddiannus am y tro cyntaf ym 1991, mae grwpiau mawr mewn gwahanol wledydd hefyd wedi datblygu amrywiaeth o ficroblatiau rhyng-gysylltu dwysedd uchel (HDI) yn olynol. Mae datblygiad cyflym y technolegau prosesu hyn wedi ysgogi dyluniad PCB i ddatblygu'n raddol i gyfeiriad gwifrau aml-haen a dwysedd uchel. Mae byrddau printiedig amlhaenog wedi'u defnyddio'n helaeth wrth gynhyrchu cynhyrchion electronig oherwydd eu dyluniad hyblyg, perfformiad trydanol sefydlog a dibynadwy a pherfformiad economaidd uwch.