Sut i wneud prawf gwres ar gyfer bwrdd PCB

Er mwyn sicrhau ansawdd y bwrdd cylched PCB, mae angen cynnal prawf gwrthsefyll tymheredd. Y pwrpas yw atal y PCB rhag profi adweithiau niweidiol megis byrstio, pothellu, a dadlaminiad ar dymheredd rhy uchel, gan arwain at ansawdd cynnyrch gwael neu sgrapio uniongyrchol. Mae problem tymheredd PCB yn gysylltiedig â thymheredd dwyn deunyddiau crai, past solder a rhannau wyneb. Fel arfer, gall tymheredd uchaf y bwrdd cylched PCB wrthsefyll 300 gradd am 5-10 eiliad; mae'r tymheredd tua 260 ar gyfer sodro tonnau di-blwm, a thua 240 ar gyfer sodro tonnau di-blwm. Gwario.

Felly sut mae'r PCB yn gwneud profion gwrthsefyll gwres?

1. Paratoi samplau PCB a ffwrneisi tun;

Samplu swbstrad 10 * 10cm (neu fwrdd wedi'i lamineiddio, bwrdd gorffenedig) 5pcs (swbstrad sy'n cynnwys copr heb ewyn a dadlaminiad)

Swbstrad: 10 cylch neu fwy

Plât lamineiddio: LOWCTE15010cycle neu fwy

Deunydd HTg: mwy na 10 cylch

Deunydd arferol: 5 cylch neu fwy

Bwrdd gorffenedig: LOWCTE1505cycle neu fwy; Deunydd HTg yn fwy na 5cycle; Deunydd arferol mwy na 3 cylch.

2. Gosodwch dymheredd y ffwrnais tun i 288 ± 5 gradd, a defnyddiwch y thermomedr cyswllt i fesur a chywiro;

3. Yn gyntaf trochwch y fflwcs gyda brwsh meddal a'i gymhwyso i wyneb y bwrdd; yna defnyddiwch y gefel crucible i gymryd y bwrdd prawf a'i drochi yn y ffwrnais tun. Ar ôl 10 eiliad, tynnwch ef allan a'i oeri i dymheredd ystafell. Gwiriwch yn weledol a oes ewyn a byrstio yn y bwrdd, mae hwn yn 1 cylch;

4. Os oes problem o bothellu a byrstio'r bwrdd yn weledol, stopiwch y trochi tun a dadansoddwch y pwynt cychwyn f/m ar unwaith; os nad oes problem, parhewch i feicio nes bod y bwrdd yn byrstio, gydag 20 gwaith fel y diweddbwynt;

5. Mae angen sleisio'r ardal bothellu a'i dadansoddi i ddeall ffynhonnell y pwynt tanio a thynnu lluniau.

Mae'r uchod yn ymwneud â gwrthiant tymheredd byrddau cylched PCB. Ar gyfer ymwrthedd tymheredd byrddau cylched PCB o wahanol ddeunyddiau, mae angen deall yn fanwl, a pheidio â bod yn fwy na'r tymheredd terfyn uchaf, er mwyn osgoi'r broblem o sgrapio byrddau cylched PCB.