Sut i wneud plygio resin pcb

Mae plygio resin pcb yn broses a ddefnyddir yn eang ac a ffafrir yn ystod y blynyddoedd diwethaf, yn enwedig ar gyfer byrddau amlhaenog manwl uchel a chynhyrchion â thrwch mwy. Gobeithir y bydd rhai problemau na ellir eu datrys gyda thyllau plwg olew gwyrdd a resin press-fit yn cael eu datrys gan dyllau plwg resin. Oherwydd nodweddion y resin ei hun, mae angen i bobl oresgyn llawer o anawsterau o hyd wrth weithgynhyrchu'r bwrdd cylched er mwyn gwneud ansawdd y twll plwg resin yn well.

1. Mae cynhyrchu'r haen allanol yn bodloni gofynion y ffilm negyddol, ac mae cymhareb trwch-diamedr y twll trwodd yn llai na neu'n hafal i 6:1.

Yr amodau y mae angen eu bodloni ar gyfer gofynion ffilm negyddol PCB yw:

(1) Mae lled llinell / bwlch llinell yn ddigon mawr

(2) Mae uchafswm y twll PTH yn llai na gallu selio uchaf y ffilm sych

(3) Mae trwch y PCB yn llai na'r trwch uchaf sy'n ofynnol gan y ffilm negyddol, ac ati.

(4) Byrddau heb ofynion arbennig, megis: bwrdd aur rhannol wedi'i electroplatio, bwrdd aur nicel electroplatiedig, bwrdd hanner twll, bwrdd plwg printiedig, twll PTH di-gylch, bwrdd gyda thwll slot PTH, ac ati.

Cynhyrchu haen fewnol o fwrdd PCB → lamineiddio → brownio → drilio laser → dadfrownio → drilio haen allanol → suddo copr → llenwi twll bwrdd cyfan ac electroplatio → dadansoddiad sleis → patrwm haen allanol → haen allanol ysgythru asid → haen allanol AOI → Dilyniant broses arferol

2. Mae cynhyrchu'r haen allanol yn bodloni gofynion y ffilm negyddol, ac mae cymhareb trwch-diamedr y twll trwodd yn fwy na 6:1.

Due to the thickness-to-diameter ratio of the through hole >6:1, ni ellir bodloni gofyniad trwch copr y twll trwodd trwy ddefnyddio'r electroplatio llenwi twll bwrdd cyfan. Platio copr i'r trwch gofynnol, mae'r broses weithredu benodol fel a ganlyn:

Cynhyrchu haen fewnol → lamineiddio → brownio → drilio laser → dadfrownio → drilio haen allanol → suddo copr → llenwi twll bwrdd cyfan ac electroplatio → electroplatio bwrdd llawn → dadansoddi sleisen → graffeg haen allanol → haen allanol ysgythru asid → dilyniant Proses arferol

3. Nid yw'r haen allanol yn bodloni'r gofynion ffilm negyddol, lled y llinell / bwlch llinell Yn fwy na neu'n hafal i a, a'r haen allanol trwy gymhareb trwch twll-diamedr Llai na neu'n hafal i 6:1.

Gwneuthuriad haen fewnol y bwrdd cylched → lamineiddio → brownio → drilio laser → dadfrownio → drilio allanol → suddo copr → llenwi'r bwrdd cyfan ac electroplatio → dadansoddi sleisys → patrwm haen allanol → platio patrwm → ysgythru alcalïaidd haen allanol → AOI Allanol → Dilynwch - i fyny'r broses arferol

Pedwar: Nid yw'r haen allanol yn bodloni gofynion y ffilm negyddol, lled y llinell / bwlch llinell 6:1.

Gwneuthuriad haen fewnol → gwasgu → brownio → drilio laser → dadfrownio → suddo copr → llenwi twll bwrdd cyfan ac electroplatio → dadansoddi tafelli → lleihau copr → drilio haen allanol → suddo copr → platio bwrdd llawn → graffeg haen allanol → Electroplatio patrwm → haen allanol ysgythriad alcalïaidd → haen allanol AOI → proses arferol ddilynol

Proses gynhyrchu twll plwg resin pcb: dril yn gyntaf, yna plât y twll trwyddo, yna plygiwch y resin ar gyfer pobi, ac yn olaf malu (llyfn). Nid yw'r resin caboledig yn cynnwys copr, ac mae angen ychwanegu haen o gopr i'w droi'n PAD. Gwneir y cam hwn cyn y broses drilio PCB gwreiddiol. Yn gyntaf, mae tyllau tyllau'r gaer yn cael eu prosesu, ac yna'n cael eu drilio. Ar gyfer tyllau eraill, dilynwch y broses arferol wreiddiol.

Ehangu gwybodaeth:

Pan nad yw'r twll plwg wedi'i blygio'n dda ac mae swigod aer yn y twll, mae'r swigod aer yn debygol o ffrwydro pan fydd y bwrdd PCB yn mynd trwy'r ffwrnais tun oherwydd ei fod yn hawdd amsugno lleithder. Yn y broses gynhyrchu twll plwg resin pcb, os oes swigod aer yn y twll, bydd y swigod aer hyn yn cael eu gollwng gan y resin yn ystod pobi, gan arwain at sefyllfa lle mae un ochr yn geugrwm ac un ochr yn ymwthio allan. Gallwn ganfod y cynnyrch diffygiol hwn yn uniongyrchol. Wrth gwrs, os yw'r bwrdd PCB sy'n gadael y ffatri yn unig wedi'i bobi pan gaiff ei lwytho, ni fydd unrhyw ffrwydrad o'r bwrdd yn gyffredinol.