Beth yw bwrdd cylched TG uchel a beth yw ei fanteision

Pan fydd tymheredd y bwrdd printiedig TG uchel yn cynyddu i ardal benodol, bydd yr is-haen yn newid o "gyflwr gwydr" i "gyflwr rwber", a gelwir y tymheredd ar yr adeg hon yn dymheredd pontio gwydr (TG) y bwrdd. TG yw'r tymheredd uchaf y mae'r swbstrad yn parhau i fod yn anhyblyg. Hynny yw, bydd deunyddiau swbstrad PCB cyffredin nid yn unig yn meddalu, yn dadffurfio ac yn toddi ar dymheredd uchel, ond hefyd yn dangos dirywiad sydyn mewn priodweddau mecanyddol a thrydanol.

Mae'r bwrdd TG cyffredinol yn uwch na 130 gradd, ac fel arfer gelwir y bwrdd printiedig PCB gyda TG Mwy na neu'n hafal i 170 gradd yn fwrdd printiedig TG uchel.

Mae TG y swbstrad yn cael ei wella, a bydd y gwrthiant gwres, ymwrthedd lleithder, ymwrthedd cemegol, ymwrthedd sefydlogrwydd a nodweddion eraill y bwrdd printiedig yn cael eu gwella a'u gwella. Po uchaf yw'r gwerth TG, y gorau yw ymwrthedd tymheredd y daflen, yn enwedig yn y broses ddi-blwm, mae cymwysiadau TG uchel yn fwy cyffredin.

Mae TG uchel yn cyfeirio at ymwrthedd gwres uchel. Mae cynhyrchion electronig a gynrychiolir gan gyfrifiaduron yn datblygu tuag at ymarferoldeb uchel ac aml-haenu uchel, ac mae angen ymwrthedd gwres uwch o ddeunyddiau swbstrad PCB fel gwarant pwysig. Mae ymddangosiad a datblygiad technolegau mowntio dwysedd uchel a gynrychiolir gan yr UDRh a CMT wedi gwneud PCBs yn fwy a mwy anwahanadwy oddi wrth gefnogaeth ymwrthedd gwres uchel swbstradau o ran agorfeydd bach, llinellau mân, a theneuo.

Felly, y gwahaniaeth rhwng FR cyffredinol-4 a TG FR uchel-4 yw bod yn y cyflwr poeth, yn enwedig pan gaiff ei gynhesu ar ôl amsugno lleithder, y cryfder mecanyddol, sefydlogrwydd dimensiwn, gludiogrwydd, amsugno dŵr, dadelfeniad thermol o y deunydd Mae gwahaniaethau mewn amodau amrywiol megis ehangu thermol, mae cynhyrchion TG uchel yn amlwg yn well na deunyddiau swbstrad PCB cyffredin.