Beth Yw Proses Llenwi Electroplatio PCB

Mae cyfaint y cynhyrchion electronig yn dod yn fwyfwy tenau a byr, ac mae pentyrru vias yn uniongyrchol ar vias trwodd-ddall yn ddull dylunio i gael rhyng-gysylltiad dwysedd uchel. Er mwyn gwneud gwaith da o bentyrru tyllau, yn gyntaf oll, dylid gwneud gwastadrwydd gwaelod y twll yn dda. Mae yna nifer o ddulliau cynhyrchu, ac mae'r broses llenwi twll electroplatio yn un o'r rhai cynrychioliadol.

1. Manteision electroplatio a llenwi twll:

(1) Mae'n fuddiol dylunio tyllau pentwr a thyllau ar y ddisg;

(2) Gwella perfformiad trydanol a chyfrannu at ddylunio amledd uchel;

(3) Yn helpu i wasgaru gwres;

(4) Mae'r twll plwg a'r rhyng-gysylltiad trydanol yn cael eu cwblhau mewn un cam;

(5) Mae tyllau dall yn cael eu llenwi â chopr electroplated, sydd â dibynadwyedd uwch a dargludedd gwell na glud dargludol.

2. paramedrau dylanwad corfforol

Y paramedrau ffisegol y mae angen eu hastudio yw: math anod, bylchau catod ac anod, dwysedd cerrynt, cynnwrf, tymheredd, unionydd a thonffurf, ac ati.

(1) Math anod. O ran mathau anod, nid yw'n ddim mwy nag anodau hydawdd ac anodau anhydawdd. Mae anodau hydawdd fel arfer yn beli copr sy'n cynnwys ffosfforws, sy'n hawdd i gynhyrchu llysnafedd anod, yn llygru'r hydoddiant platio, ac yn effeithio ar berfformiad yr ateb platio. Anod anhydawdd, sefydlogrwydd da, dim angen cynnal a chadw anod, dim llaid anod, sy'n addas ar gyfer electroplatio pwls neu DC; ond mae'r defnydd o ychwanegion yn fawr.

(2) Y bwlch rhwng catod ac anod. Mae'r dyluniad bylchiad rhwng y catod a'r anod yn y broses electroplatio trwy lenwi yn bwysig iawn, ac mae dyluniad gwahanol fathau o offer hefyd yn wahanol. Ni waeth sut y caiff ei ddylunio, ni ddylai dorri cyfraith gyntaf Fara.

(3) Trowch. Mae yna lawer o fathau o droi, megis ysgwyd mecanyddol, dirgryniad trydan, dirgryniad nwy, troi aer, llif jet, ac ati.

Ar gyfer electroplatio a llenwi tyllau, yn gyffredinol mae'n well cynyddu'r dyluniad jet yn seiliedig ar gyfluniad y silindr copr traddodiadol. Mae nifer, bylchau ac ongl y jetiau ar y tiwb jet i gyd yn ffactorau y mae'n rhaid eu hystyried wrth ddylunio'r silindr copr, ac mae angen llawer o brofion hefyd.

(4) Dwysedd a thymheredd cyfredol. Gall dwysedd cerrynt isel a thymheredd isel leihau cyfradd dyddodiad copr arwyneb, tra'n darparu digon o Cu2 a disgleirdeb i'r twll. O dan yr amod hwn, mae'r gallu llenwi twll yn cael ei wella, ond mae'r effeithlonrwydd platio hefyd yn cael ei leihau.

(5) Rectifier. Mae'r unionydd yn gyswllt pwysig yn y broses electroplatio. Ar hyn o bryd, mae'r ymchwil ar electroplatio a llenwi wedi'i gyfyngu'n bennaf i electroplatio bwrdd llawn. Os ystyrir y patrwm electroplatio a llenwi, bydd yr ardal catod yn dod yn fach iawn. Ar yr adeg hon, cyflwynir gofynion uchel ar gyfer cywirdeb allbwn yr unionydd.

Dylid pennu'r dewis o drachywiredd allbwn y cywirydd yn ôl llinell y cynnyrch a maint y twll trwodd. Po deneuaf yw'r llinellau a'r lleiaf yw'r tyllau, yr uchaf yw gofynion cywirdeb yr unionydd. Fel arfer, fe'ch cynghorir i ddewis cywirydd gyda chywirdeb allbwn o fewn 5 y cant.

(6) Tonffurf. Ar hyn o bryd, o safbwynt tonffurf, mae dau fath o electroplatio a llenwi: electroplatio pwls ac electroplatio DC. Defnyddir yr unionydd traddodiadol ar gyfer electroplatio DC a llenwi twll, sy'n hawdd ei weithredu, ond os yw'r plât yn fwy trwchus, ni ellir ei wneud. Defnyddir unionydd PPR ar gyfer electroplatio pwls a llenwi tyllau, sydd â llawer o gamau gweithredu, ond mae ganddo allu prosesu cryf ar gyfer byrddau mwy trwchus yn y broses.