Beth Yw'r Cyson Dielectric

Gan fod deunyddiau fpc wedi'u rhannu'n ddau fath, polyimide (Polyimide) a polyester (Polyester), mae'n rhaid i ni eu gwahanu yma.

1. Polyimide

Polyimide (PI for short) is the most commonly used thermally cured insulating material in flexible circuit processing. Material thicknesses typically range from 12.5 μm (0.5 mil) to 125 μm (5 mil). Divided into glued and glueless, the dielectric constant of glued is 3.5, and the dielectric constant of no glue is 3.3.

2. Polyester

Polyester is made of polyethylene terephthalate (PET for short, polyethylene terephthalate). The thickness range of its application to flexible boards is generally 25μm (1mil) 125μm (5mil). It has the same excellent softness and electrical properties as Polyimide.

Fodd bynnag, mae ei sefydlogrwydd dimensiwn yn ystod y broses weithgynhyrchu ychydig yn waeth nag un Polyimide. Yn ogystal, mae ganddo wrthwynebiad rhwygiad gwael ac mae'n fwy sensitif i dymheredd weldio. Ei gysonyn dielectrig yw 3.4.

Yr uchod yw cysonyn dielectrig y bwrdd hyblyg fpc a luniwyd gan y golygydd, rwy'n gobeithio y bydd o gymorth i chi