Sut i broses weithgynhyrchu pcb

Defnyddir byrddau cylched PCB ym mron pob cynnyrch electronig, yn amrywio o oriorau a chlustffonau i filwrol ac awyrofod. Er eu bod yn cael eu defnyddio'n helaeth, nid yw'r rhan fwyaf o bobl yn gwybod sut mae PCBs yn cael eu cynhyrchu. Nesaf, gadewch inni ddeall y broses gynhyrchu PCB a'r broses gynhyrchu!

Gellir rhannu'r broses gwneud bwrdd PCB yn fras i'r deuddeg cam canlynol. Mae angen i bob proses gael ei phrosesu gan amrywiaeth o brosesau. Dylid nodi bod llif proses byrddau â gwahanol strwythurau yn wahanol. Y broses ganlynol yw cynhyrchiad cyflawn PCB aml-haen. proses dechnolegol;

1. Yr haen fewnol; mae'n bennaf i wneud cylched haen fewnol y bwrdd cylched PCB; y broses gynhyrchu yw:

(1) Bwrdd torri: torri'r swbstrad PCB i faint cynhyrchu;

(2) Cyn-driniaeth: glanhewch wyneb y swbstrad PCB i gael gwared ar halogion arwyneb

(3) Lamineiddiad: glynwch y ffilm sych ar wyneb y swbstrad PCB i baratoi ar gyfer y trosglwyddiad delwedd dilynol;

(4) Amlygiad: defnyddiwch offer datguddiad i ddatgelu'r swbstrad sy'n gysylltiedig â ffilm gyda golau uwchfioled, a thrwy hynny drosglwyddo delwedd y swbstrad i'r ffilm sych;

(5) DE: Mae'r swbstrad agored yn cael ei ddatblygu, ei ysgythru, a'r ffilm yn cael ei thynnu i gwblhau cynhyrchu'r bwrdd haen fewnol

2. Arolygiad mewnol; yn bennaf i ganfod a thrwsio cylched y bwrdd;

(1) AOI: Gall sganio optegol AOI gymharu delwedd y bwrdd PCB â data'r bwrdd o ansawdd da sydd wedi'i fewnbynnu, er mwyn dod o hyd i'r diffygion megis bylchau a iselder ar ddelwedd y bwrdd;

(2) VRS: Anfonir y data delwedd ddrwg a ganfyddir gan AOI i VRS, a bydd y personél perthnasol yn gwneud gwaith cynnal a chadw.

(3) Gwifren atodol: Weld y wifren aur ar y bwlch neu'r iselder i atal eiddo trydanol gwael;

3. Lamineiddiad; hynny yw, gwasgu haenau mewnol lluosog i mewn i un bwrdd;

(1) Browning: Gall brownio gynyddu'r adlyniad rhwng y bwrdd a'r resin, a chynyddu gwlybedd yr arwyneb copr;

(2) Rhybedio: Torrwch y PP yn ddalennau bach a maint arferol fel bod y bwrdd haen fewnol yn cael ei gyfuno â'r PP cyfatebol.

(3) Lamineiddio a gwasgu, saethu targedau, ymylu gong ac ymylu;

Yn bedwerydd, drilio; yn unol â gofynion y cwsmer, defnyddiwch beiriant drilio i ddrilio tyllau â diamedrau a meintiau gwahanol ar y bwrdd, fel y gellir defnyddio tyllau rhwng y byrddau ar gyfer prosesu ategion dilynol, a gall hefyd helpu'r bwrdd i wasgaru gwres;

5. copr cynradd; platio copr y tyllau sydd wedi'u drilio ar y bwrdd haen allanol, fel bod cylchedau pob haen o'r bwrdd yn ddargludol;

(1) Llinell deburring: tynnwch y burr ar ymyl y twll bwrdd i atal platio copr gwael;

(2) Llinell tynnu glud: tynnwch y gweddillion glud yn y twll; er mwyn cynyddu'r adlyniad yn ystod micro-ysgythru;

(3) Un copr (pth): mae platio copr yn y twll yn gwneud pob haen o'r bwrdd yn dargludo, ac ar yr un pryd yn cynyddu'r trwch copr;

6. yr haen allanol; mae'r haen allanol yn fras yr un fath â phroses haen fewnol y cam cyntaf, a'i bwrpas yw hwyluso'r broses ddilynol i wneud cylched;

(1) Cyn-driniaeth: Glanhewch wyneb y bwrdd trwy biclo, malu a sychu i gynyddu adlyniad y ffilm sych;

(2) Lamineiddio: glynwch y ffilm sych ar wyneb y swbstrad PCB i baratoi ar gyfer y trosglwyddiad delwedd dilynol;

(3) Amlygiad: perfformir arbelydru golau UV i wneud y ffilm sych ar y bwrdd yn ffurfio cyflwr o polymerization a di-polymerization;

(4) Datblygiad: diddymu'r ffilm sych nad yw'n cael ei bolymeru yn ystod y broses amlygiad, gan adael bwlch;

7. Copr eilaidd ac ysgythru; platio copr eilaidd, ysgythru;

(1) Dau gopr: patrwm electroplatio, cymhwysir copr cemegol i'r man lle nad yw'r ffilm sych wedi'i orchuddio yn y twll; ar yr un pryd, cynyddir y dargludedd a'r trwch copr ymhellach, ac yna caiff tun ei blatio i amddiffyn uniondeb y llinellau a'r tyllau yn ystod ysgythru;

(2) SES: Mae copr gwaelod yr ardal atodi ffilm sych haen allanol (ffilm wlyb) yn cael ei ysgythru gan brosesau megis tynnu ffilm, ysgythru, a stripio tun, ac mae'r gylched haen allanol wedi'i chwblhau hyd yn hyn;

8. Mwgwd sodr: Gall amddiffyn y bwrdd ac atal ocsidiad a ffenomenau eraill;

(1) Cyn-driniaeth: piclo, golchi ultrasonic a phrosesau eraill i gael gwared ar ocsidau bwrdd a chynyddu garwedd yr wyneb copr;

(2) Argraffu: Gorchuddiwch y mannau lle nad oes angen sodro'r bwrdd PCB ag inc gwrthsefyll sodr i amddiffyn ac inswleiddio;

(3) Cyn pobi: sychu'r toddydd yn yr inc mwgwd sodr, tra'n caledu'r inc i'w amlygu;

(4) Datguddio: Mae inc gwrthsefyll sodr yn cael ei wella gan arbelydru golau UV, ac mae polymer moleciwlaidd uchel yn cael ei ffurfio gan ffotopolymerization;

(5) Datblygiad: tynnwch yr ateb sodiwm carbonad yn yr inc unpolymerized;

(6) Ôl-bobi: i galedu'r inc yn llwyr;

9. Testun; testun printiedig;

(1) Piclo: glanhau wyneb y bwrdd a chael gwared ar ocsidiad arwyneb i wella adlyniad inc argraffu;

(2) Testun: testun printiedig yn gyfleus ar gyfer proses weldio dilynol;

10. Triniaeth wyneb OSP; mae ochr y plât copr noeth i'w weldio wedi'i gorchuddio i ffurfio ffilm organig i atal rhwd ac ocsidiad;

11. ffurfio; gong allan siâp y bwrdd sy'n ofynnol gan y cwsmer, sy'n gyfleus i'r cwsmer gyflawni'r darn UDRh a'r cynulliad;

12. Prawf chwiliedydd hedfan; profi cylched y bwrdd i osgoi all-lif y bwrdd cylched byr;

13. FQC; arolygiad terfynol, samplu cyflawn ac arolygiad llawn ar ôl i'r holl brosesau gael eu cwblhau;

14. Pecynnu a chyflwyno; pecynnu dan wactod y bwrdd PCB gorffenedig, pecynnu a chludo, a chwblhau'r danfoniad;