Mae deunyddiau crai allweddol byrddau cylched yn wahanol wrth gymhwyso deunyddiau swbstrad PCB a FPC

Mae perfformiad byrddau cylched printiedig (PCBs) yn effeithio'n uniongyrchol ar berfformiad cynhyrchion electronig. Gellir defnyddio laminiadau wedi'u gwneud o resin polyimide fel swbstradau cylched printiedig, yn enwedig byrddau cylched printiedig hyblyg (FPC) wedi'u gwneud o ffilm PI, sydd â manteision gwifrau tri dimensiwn, trefniant aml-haen, a chynhwysedd storio gwybodaeth mawr. Defnyddir mewn dyfeisiau electronig bach fel ffonau symudol.

Mae cymhwyso ffilm H yn FPC yn fawr iawn, ac mae'r twf blynyddol yn gyflym iawn. Yn y farchnad ryngwladol, mae FPC yn yr Unol Daleithiau wedi cyfrif am tua 9 y cant o'r farchnad PCB gyfan, gyda chyfradd twf blynyddol o tua 15 y cant. Yn y dyfodol, bydd FPC yn parhau i gynyddu ar gyfradd twf blynyddol o fwy nag 20 y cant. Defnyddir ffilmiau H yng Ngorllewin Ewrop yn bennaf fel swbstradau FPC neu ddeunyddiau inswleiddio ar gyfer moduron; Defnyddir 60 y cant o ffilmiau DP a ddefnyddir mewn cymwysiadau trydanol ac electronig yn Japan fel FPE. Mae Japan Zhongyuan Chemical Industry Co, Ltd wedi datblygu ffilm gludiog cyfansawdd HXEOTM, a ddefnyddir ar gyfer paratoi swbstradau cylched printiedig hyblyg; mae gweithgynhyrchwyr domestig wedi dechrau datblygu byrddau dwy haen wedi'u gwneud o polyimide a ffoil copr, y mae eu gwrthiant gwres a'u gwrthiant plygu yn well na byrddau tair haen, polyamid ffoil copr Mae byrddau cylched hyblyg wedi'u gwneud o gyfansoddion ffilm imine yn disodli byrddau cylched anhyblyg ar raddfa fawr. graddfa.

Gall cynhyrchu ffilm Pl gydag arwyneb mandyllog wella'r cyflymdra bondio rhyngddo a'r cotio copr. Cynigiodd ymchwilwyr o Teijin Corporation of Japan fod y ffilm PA a gafwyd trwy gastio ar swbstrad llyfn yn cael ei drochi mewn datrysiad alcohol gyda rhif carbon o 1 i 6 fel ethanol. Yna, cynhelir yr adwaith imidization i gael ffilm PI mandyllog gyda pherfformiad rhagorol. Mae rhai ymchwilwyr wedi dyfeisio dull o weithgynhyrchu FPC trwy osod ffilm fetel ar ffilm Pl ffotosensitif. Yn ogystal â gwella adlyniad DP organig wedi'i addasu gan siloxane i ddeunyddiau anorganig fel gwydr a metel, gall Si-OH hunan-gyddwyso i ffurfio strwythur traws-gysylltiedig o dan amodau penodol, fel bod gan DP gyfernod isel o ehangu thermol ( CIE). . Er enghraifft, mae Nippon Suso Co, Ltd yn defnyddio dianhydride pyromellitic, dianhydride deuffthalic, diamine a methylaminophenyltrimethoxysilane i copolymerize, ac mae gan y DP wedi'i addasu adlyniad rhagorol a CTE isel. Gall CUE Isel wneud CTE y deunydd cotio organig yn agosach at ddeunydd sylfaen anorganig, sy'n bwysig iawn i wella dibynadwyedd gweithredol dyfeisiau microelectroneg. Ei nodwedd fwyaf yw ymwrthedd gwres a hyblygrwydd y bath solder. Hyd yn hyn, nid oes unrhyw ddeunydd arall sy'n cyfuno'r ddau fantais hyn.

Y broblem fwyaf pan ddefnyddir resin PI yn PCB yw bod ei gyfernod ehangu thermol yn llawer mwy na chyfernod cydrannau electronig. Oherwydd y gwahaniaeth hwn mewn cyfernod ehangu, mae straen mewnol mawr yn y cynnyrch, ac mae pilio cylched neu gracio yn digwydd, ac mae hyd yn oed toriad yn digwydd mewn achosion difrifol. . Mae'r FPC a ddefnyddir ar hyn o bryd yn cael ei wneud yn gyntaf o ffilm H a ffoil copr, ac yna'n cael ei gludo ynghyd â glud. Mae ychwanegu gludiog yn cael dylanwad mawr ar ei briodweddau thermol, priodweddau mecanyddol a phriodweddau trydanol, felly dim ond mewn cynhyrchion ac amgylcheddau electronig cyffredinol y gellir ei ddefnyddio, ond nid yw'n addas ar gyfer awyrofod, cynhyrchion electronig manwl uchel ac amgylcheddau tymheredd uchel.

Er mwyn osgoi'r effeithiau negyddol a achosir gan y glud, defnyddir dau ddull ar hyn o bryd i lamineiddio'r ffilm DP a'r ffoil copr yn uniongyrchol:

Mae'r ffilm DP yn cael ei baratoi yn gyntaf, ac mae haen o ffoil copr gyda thrwch unffurf wedi'i blatio arno. Fodd bynnag, mae gan y ffoil copr a baratowyd gan y dull hwn briodweddau mecanyddol gwael ac mae'n anodd ei ddefnyddio fel FPC.

Mae paratoi DP ehangu thermol isel yn ei gwneud yn debyg i'r CTE o ffoil copr, sy'n datrys y broblem allweddol o lamineiddiad uniongyrchol ffilm PI a ffoil copr: straen thermol. Roedd y prepolymer PA wedi'i orchuddio'n uniongyrchol ar y ffoil copr, ei sychu a'i fygu i gael y FPC di-glud. Mae'n newid y dull gludo traddodiadol, yn osgoi'r diffygion ymwrthedd gwres isel a achosir gan y glud, ac yn gwneud i FIE gael gwell ymwrthedd gwres, priodweddau mecanyddol a thrydanol. Fodd bynnag, mae sut i wella'r cyflymdra rhwng y deunydd sylfaen a'r cotio copr i sicrhau cywirdeb trosglwyddo gwybodaeth ac ymestyn oes y ddyfais yn un o bynciau ymchwil ffilm DP.