10 Nodweddion PCB o Ansawdd Uchel mewn Ffatri PCB

1. 20μm twll wal wal trwch

Manteision: Gwell dibynadwyedd, gan gynnwys gwell ymwrthedd ehangu echel z.

Risgiau o beidio â gwneud hynny: tyllau chwythu neu gau allan, problemau cysylltedd trydanol yn ystod y cynulliad (gwahanu haenau mewnol, torri waliau twll), neu fethiant posibl o dan amodau llwyth wrth eu defnyddio.

2. Dim atgyweirio weldio neu atgyweirio cylched agored

Budd-dal: Mae cylched perffaith yn sicrhau dibynadwyedd a diogelwch, dim cynnal a chadw, dim risg.

Risg o beidio â gwneud hyn: Os caiff ei atgyweirio'n anghywir, byddwch yn creu cylched agored ar y bwrdd. Hyd yn oed os caiff ei atgyweirio'n 'gywir', mae risg o fethiant o dan amodau llwyth (dirgryniad, ac ati) a allai fethu mewn defnydd gwirioneddol.

3. Defnyddiwch blatiau adnabyddus rhyngwladol, peidiwch â defnyddio brandiau israddol

Manteision: Gwell dibynadwyedd, hirhoedledd a pherfformiad hysbys.

Risgiau o beidio â gwneud hyn: Bydd defnyddio taflenni ansawdd israddol yn byrhau bywyd y cynnyrch yn fawr, ac ar yr un pryd, mae priodweddau mecanyddol gwael y daflen yn golygu na fydd y bwrdd yn perfformio yn ôl y disgwyl o dan yr amodau ymgynnull, er enghraifft: ehangiad uchel gall eiddo arwain at ddadlaminiad, cylched agored a phroblemau byclo warthus, a gall priodweddau trydanol gwan arwain at berfformiad rhwystriant gwael.

4. Defnyddiwch inc o ansawdd uchel

Manteision: Sicrhau ansawdd argraffu bwrdd cylched, gwella ffyddlondeb atgynhyrchu delwedd, a diogelu'r gylched.

Risg o beidio â gwneud hynny: Gall inciau o ansawdd gwael achosi adlyniad, ymwrthedd fflwcs a phroblemau caledwch. Gall yr holl broblemau hyn achosi i'r mwgwd sodr ddatgysylltu oddi wrth y bwrdd ac yn y pen draw arwain at gyrydiad y cylched copr. Gall priodweddau insiwleiddio gwael achosi cylchedau byr oherwydd parhad trydanol / bwa damweiniol.

5. Rhagori ar ofynion glendid manylebau IPC

Budd: Mae glanweithdra PCB gwell yn gwella dibynadwyedd.

Risgiau o beidio â gwneud hyn: Gall gweddillion ar y bwrdd, cronni sodr achosi risg i'r mwgwd sodr, gall gweddillion ïonig achosi cyrydiad yn wyneb y sodr a risg o halogiad a all arwain at faterion dibynadwyedd (uniadau sodro gwael / methiannau trydanol ), ac yn y pen draw yn cynyddu'r tebygolrwydd o fethiannau gwirioneddol.

6. Rheoli bywyd gwasanaeth pob triniaeth arwyneb yn llym

Manteision: Solderability, dibynadwyedd, a llai o risg o ymyrraeth lleithder.

Risgiau o beidio â gwneud hyn: Gall problemau soderability godi oherwydd newidiadau metallograffig yng nghorffiad wyneb byrddau hŷn, a gall ymyrraeth lleithder achosi dadlaminiad, haenau mewnol a waliau twll yn ystod cydosod a/neu ddefnydd gwirioneddol Gwahanu (cylched agored), ac ati. Cymryd y broses chwistrellu tun arwyneb fel enghraifft, mae trwch chwistrellu tun yn fwy na neu'n hafal i 1.5μm, ac mae bywyd y gwasanaeth yn hirach.

7. twll plwg o ansawdd uchel

Budd: Bydd tyllau plwg o ansawdd uchel yn y ffatri PCB yn lleihau'r risg o fethiant yn ystod y cynulliad.

Risg o beidio â gwneud hyn: Gall gweddillion cemegol o'r broses drochi aur aros yn y tyllau nad ydynt wedi'u plygio'n llawn, gan achosi problemau megis solderability. Yn ogystal, efallai y bydd gleiniau tun hefyd wedi'u cuddio yn y tyllau. Yn ystod y cynulliad neu'r defnydd gwirioneddol, gall y gleiniau tun dasgu allan ac achosi cylched byr.

8. Mae goddefgarwch CCL yn bodloni gofynion IPC 4101 ClassB/L

Mantais: Mae rheolaeth dynn ar drwch haen dielectrig yn lleihau gwyriad oddi wrth berfformiad trydanol disgwyliedig.

Risg o beidio â gwneud hynny: Efallai na fydd perfformiad trydanol yn bodloni gofynion penodol, a gall cydrannau o'r un swp amrywio'n fawr o ran allbwn/perfformiad.

9. Rheoli goddefiannau siapiau, tyllau a nodweddion mecanyddol eraill yn llym

Budd: Mae goddefiannau a reolir yn dynn yn gwella ansawdd dimensiwn y cynnyrch - gwell ffit, ffurf a swyddogaeth.

Risgiau o beidio â gwneud hyn: Problemau yn ystod y gwasanaeth, megis aliniad/paru (dim ond pan fydd y cydosod wedi'i gwblhau y darganfyddir problemau gyda phinnau gwasgu). Yn ogystal, gall y mowntio i'r sylfaen hefyd fod yn broblemus oherwydd gwyriadau dimensiwn cynyddol. Yn ôl safonau dibynadwyedd uchel, mae goddefgarwch safle'r twll yn llai na neu'n hafal i 0.075mm, goddefgarwch diamedr y twll yw PTH±0.075mm, a goddefgarwch siâp yw ± 0.13mm.

10. Mae trwch y mwgwd solder yn ddigon trwchus

Manteision: Gwell priodweddau inswleiddio trydanol, llai o risg o blicio neu golli adlyniad, mwy o wrthwynebiad i sioc fecanyddol - ble bynnag y mae'n digwydd!

Risg o beidio â gwneud hynny: Gall mwgwd sodr tenau achosi adlyniad, ymwrthedd fflwcs a phroblemau caledwch. Gall yr holl broblemau hyn achosi i'r mwgwd sodr ddatgysylltu oddi wrth y bwrdd ac yn y pen draw arwain at gyrydiad y cylched copr. Gall eiddo inswleiddio gwael oherwydd mwgwd sodr tenau achosi cylchedau byr oherwydd dargludiad / arcing damweiniol.