Pam mae cymalau sodro BGA yn dueddol o ocsideiddio

Mewn pecynnu electronig, heb os, BGA (Ball Grid Array) yw un o'r dulliau pecynnu electronig a ddefnyddir amlaf ac fe'i defnyddir yn helaeth mewn amrywiol ddyfeisiau electronig perfformiad uchel. Fodd bynnag, yn y broses o ddeall, mae'n hawdd dod ar draws y broblem bod cymalau sodr BGA yn cael eu ocsidio'n hawdd. Felly beth yw'r rheswm am hyn?

1. Pam mae cymalau sodr BGA yn dueddol o ocsideiddio?
(1) Ffactorau amgylcheddol: Ocsigen a lleithder yn yr aer yw'r prif ffactorau sy'n achosi i gymalau sodro BGA ocsideiddio. Os yw'r cymalau solder yn agored i'r aer am gyfnod rhy hir, neu os yw'r lleithder amgylchynol yn rhy uchel yn ystod storio a chludo, bydd wyneb y cymalau sodr yn ocsideiddio.
(2) Ffactorau materol: Gall gwahaniaethau mewn priodweddau cemegol peli sodro a deunyddiau swbstrad hefyd achosi ocsidiad sodr ar y cyd. Er enghraifft, mae rhai deunyddiau'n dueddol o adweithio ag ocsigen mewn rhai amgylcheddau i ffurfio ocsidau.
Ffactorau proses: Gall gosodiadau amhriodol o baramedrau'r broses weldio, megis tymheredd weldio rhy uchel ac amseroedd weldio hir, arwain at ocsidiad gormodol ar arwyneb y cymal sodr.

2. Sut i ddatrys y broblem o ocsidiad sodr BGA ar y cyd?

(1) Glanhau â glanedydd: Defnyddiwch lanedyddion addas a dulliau glanhau i gael gwared ar yr haen ocsid ar wyneb cymalau sodro BGA. Wrth ddewis asiant glanhau, dylid ystyried cyfansoddiad a chymhwysedd yr asiant glanhau yn llawn er mwyn osgoi difrod i'r cymalau solder neu gydrannau eraill. Yn ystod y broses lanhau, sicrhewch fod digon o rinsio a sychu i atal gweddillion rhag achosi halogiad eilaidd neu ocsidiad.

(2) Asiant trin wyneb: Defnyddiwch gyfryngau trin wyneb, megis actifyddion neu ddadocsidyddion, i gael gwared ar yr haen ocsid a thrwsio wyneb cymalau sodr BGA. Gall y cemegau hyn adweithio gyda'r haen ocsid a'i drawsnewid yn arwyneb metel sodro. Cyn defnyddio asiant trin wyneb, darllenwch y cyfarwyddiadau cynnyrch yn ofalus a dilynwch y defnydd a argymhellir.

(3) Ychwanegu fflwcs: Yn ystod y broses sodro, gellir ychwanegu swm priodol o fflwcs i helpu i gael gwared ar yr ocsid ar wyneb y cymal sodro. Gall y fflwcs leihau tensiwn wyneb y cymal solder a hyrwyddo bondio da rhwng y bêl solder a'r swbstrad. Ar yr un pryd, gall y cynhwysion gweithredol yn y fflwcs hefyd adweithio gyda'r ocsid i leihau'r graddau ocsideiddio ymhellach.