Pam mae copr yn agored yn y broses lefel aer poeth o PCB anhyblyg-fflecs

Lefelu aer poeth yw trochi'r bwrdd cylched printiedig i'r sodr tawdd, ac yna chwythu'r sodrydd gormodol ar ei wyneb ac yn y twll meteleiddio ag aer poeth, er mwyn cael cotio sodr llyfn, unffurf a llachar gyda weldadwyedd da a yn gwbl rydd o gopr agored. Mae amlygiad copr ar wyneb y pad ac yn y twll metallization ar ôl lefelu aer poeth yn ddiffyg pwysig yn yr arolygiad cynnyrch gorffenedig, ac mae'n un o'r rhesymau cyffredin dros ailweithio lefelu aer poeth. Felly, beth yw'r rhesymau dros lefelu aer poeth ac amlygiad copr platiau cyfansawdd meddal a chaled?

1. Cyn-driniaeth annigonol a phresychu gwael. Mae ansawdd y broses pretreatment lefelu aer poeth yn cael effaith fawr ar ansawdd y lefelu aer poeth. Rhaid i'r broses hon gael gwared yn llwyr ar y baw seimllyd, yr amhureddau a'r haen ocsid ar y pad bondio i ddarparu arwyneb copr ffres a sodro ar gyfer trochi tun. Nawr y broses pretreatment a ddefnyddir yn fwy cyffredin yw chwistrellu mecanyddol. Mae amlygiad copr a achosir gan pretreatment gwael yn digwydd mewn nifer fawr, ac mae pwyntiau amlygiad copr yn aml yn cael eu dosbarthu ledled y bwrdd, yn enwedig ar yr ymyl. Mewn sefyllfaoedd tebyg, dylid cynnal dadansoddiad cemegol ar yr ateb micro ysgythru, gwiriwch yr ail ateb piclo, addaswch grynodiad yr ateb, disodli'r datrysiad â llygredd difrifol oherwydd amser defnydd hir, a gwiriwch a yw'r system chwistrellu. llyfn. Gall ymestyn yr amser triniaeth yn briodol hefyd wella effaith y driniaeth.

2. wyneb y pad yn fudr, ac mae sodr gweddilliol wrthsefyll llygru y pad. Mae'r rhan fwyaf o weithgynhyrchwyr yn defnyddio sgrin bwrdd argraffu llawn hylif ffotosensitif sodr ymwrthedd inc, ac yna cael gwared ar y sodr ymwrthedd gormodol drwy amlygiad a datblygiad i gael y patrwm ymwrthedd sodr o amser. P'un a oes diffygion ar y mwgwd solder, p'un a yw cyfansoddiad a thymheredd y datblygwr yn gywir, ac a yw'r cyflymder datblygu, hynny yw, y pwynt datblygu, yn gywir. Bydd unrhyw un o'r amodau hyn yn gadael gweddillion ar y pad. Wrth ddylunio bwrdd bondio meddal a chaled, dylid sefydlu post i wirio'r graffeg a thu mewn i'r twll metelaidd cyn y broses halltu, er mwyn sicrhau bod pad sodro a thwll metelaidd y bwrdd cylched printiedig yn cael ei anfon i mae'r broses nesaf yn lân ac yn rhydd o weddillion inc gwrthsefyll sodr.

3. Nid yw'r fflwcs yn ddigon gweithredol. Swyddogaeth fflwcs yw gwella gwlybedd arwyneb copr, amddiffyn yr wyneb laminedig rhag gorboethi, a darparu amddiffyniad ar gyfer cotio sodr. Os nad yw gweithgaredd y fflwcs yn ddigon ac nad yw gwlybedd yr arwyneb copr yn dda, ni all y sodr orchuddio'r pad yn llwyr, ac mae'r ffenomen amlygiad copr yn debyg i'r rhag-driniaeth wael. Gall ymestyn yr amser pretreatment leihau'r ffenomen amlygiad copr. Mae dewis fflwcs sefydlog a dibynadwy gan dechnegwyr prosesau yn cael effaith bwysig ar lefelu aer poeth, a fflwcs rhagorol yw'r warant o ansawdd lefelu aer poeth.